กระบวนการพิเศษโปรเซสเซอร์ PCB PCB ผ่านแผงวงจรเรซิ่น

ความสามารถทั่วไปของ PCB

จำนวนเลเยอร์

1 - 18 เลเยอร์

พื้นที่การประมวลผลสูงสุด

680 × 1000 มม

ความหนาของบอร์ดต่ำ

2 ชั้น - 0.3 มิลลิเมตร (12 ล้าน)

4 เลเยอร์ - 0.4 มิลลิเมตร (16 ล้าน)

6 เลเยอร์ - 0.8 มิลลิเมตร (32 ล้าน)

8 เลเยอร์ - 1.0 มิลลิเมตร (40 ล้าน)

10 ชั้น - 1.1 ล้าน (44 ล้าน)

12 ชั้น - 1.3 ล้าน (52 ล้าน)

14 เลเยอร์ - 1.5 มิลลิเมตร (59 ล้าน)

16 เลเยอร์ - 1.6 ล้าน (63 ล้าน)

18 เลเยอร์ - 1.8 ล้าน (71 ล้าน)

ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป

ความหนา≤ 1.0 มิลลิเมตรความคลาดเคลื่อน: ± 0.1 มิลลิเมตร

1.0 มม. ≤ความหนา≤ 6.5 มม., ความคลาดเคลื่อน± 10%

บิดและดัด

≤ 0.75%, ต่ำสุด: 0.5%

ช่วงของ TG

130 - 215 ℃

ความต้านทานต่อไฟฟ้าสถิตย์

± 10%, ต่ำสุด: ± 5%

การทดสอบ Hi-Pot

สูงสุด: 4000V / 10MA / 60S

การรักษาพื้นผิว

HASL, ด้วยตะกั่ว, HASL ฟรีตะกั่ว

แฟลชโกลด์, Immersion Gold

Immersion Silver, Immersion ดีบุก

โกลด์ Finger, OSP

ความหนา PCB Cu + ชุบ

ออกหนา Cu ความหนาของชั้น

1 - 6OZ

ความหนา Cu ภายในชั้น

0.5 - 4OZ

Cu ความหนาของ PTH

20UM ≤ค่าเฉลี่ย≤ 25UM

ต่ำสุด: 18 น

HASL กับสารตะกั่ว

ตะกั่ว 63% ตะกั่ว 37%

HASL ฟรีตะกั่ว

7UM ≤ความหนาของพื้นผิว≤ 12UM

ชุบทองหนา

ความหนาของ Ni: 3 - 5UM (120u "- 200u")

ความหนาของทองคำ: 0.025 - 1.27um (1u "- 50u")

Immersion Gold

ความหนาของ Ni: 3 - 5um (120u "- 200u")

ความหนาของทองคำ: 0.025 - 0.15UM (1u "- 3u")

Immersion Silver

ความหนาของ Ag: 0.15 - 0.75 UM (6u "- 30u")

นิ้วทอง

ความหนาของ Ni: 3 - 5UM (120u "- 160u")

ความหนาทอง: 0.025 - 1.51UM (1u "- 60u")

ความสามารถในการ จำกัด รูปแบบ PCB ของ U940

ความกว้างต่ำสุด

0.075 มม. (3 ล้าน)

Min Trace

0.075 มม. (3 ล้าน)

ความกว้างของวงแหวน (ชั้นภายใน)

0.15 มิลลิเมตร (6 ล้าน)

ความกว้างของวงแหวน (Out Layer)

0.1 มิลลิเมตร (4 ล้าน)

สะพาน Min Solder

0.1 มิลลิเมตร (4 ล้าน)

ความสูงต่ำสุดของ Legend

0.7 ล้าน (28 ล้าน)

ความกว้าง Min of Legend

0.15 มิลลิเมตร (6 ล้าน)

ความสามารถในการประมวลผลหลุมเจาะ PCB

ขนาดหลุมสุดท้าย

นาที: เลเซอร์ 0.1 มิลลิเมตร 0.2 มิลลิเมตร

ขนาดรูเจาะ

0.10 - 6.5 มม

Tolerance การเจาะ

NPTH: ± 0.05 MM, PTH: ± 0.075 มม

ความทนทานต่อขนาดรูรับแสง (PF)

φ0.20 - 1.60MM ± 0.075 มิลลิเมตร

φ1.60 - 6.30MM ± 0.10 มิลลิเมตร

ความทนทานต่อขนาดหลุมสุดท้าย (NPTH)

φ0.20 - 1.60MM ± 0.05MM

φ1.60 - 6.50 มม± 0.05 มิลลิเมตร

รูเจาะเจาะ

-0 ลิตร ~ นิ้ว / กว้าง 2: 1

ความกว้างของรางต่ำสุด 0.65 มม

ความยาวและความกว้าง± 0.05 มิลลิเมตร

ความหนา / รูของบอร์ด

≤ 10: 1

PCB ความหนาของฝาครอบ

สีของหน้ากากประสาน

สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีเหลือง, สีฟ้า, สีแดง, สีดำ, สีขาวด้าน, สีขาว

ความหนา Mask Solder

เส้นพื้นผิว≥ 10UM

มุมผิวหน้า≥ 6UM

กระดานพื้นผิว 10 - 25UM

ความกว้างของสะพานเชื่อม Mask

สีตำนาน

สีขาว, สีเหลือง, สีดำ

ความสูงต่ำสุดของ Legend

0.70 ล้าน (28 ล้าน)

ความกว้าง Min of Legend

0.15 มิลลิเมตร (6 ล้าน)

ความหนาของเจลสีน้ำเงิน

0.2 - 1.5 มม

ความทนทานของเจลสีฟ้า

± 0.15mm

ความหนาของการพิมพ์คาร์บอน

5 - 25UM

พื้นที่พิมพ์คาร์บอนต่ำ

0.25mm

ความต้านทานต่อการพิมพ์คาร์บอน

200Ω

ความสามารถในการเบรค / บีเบิร์ด / ครึ่งทางผ่าน PCB

พารามิเตอร์

(1 + 1) เช่น

(4 ชั้น) ตาบอดผ่าน: 1-2,2-4

(6 ชั้น) ฝังผ่าน: 2-3,3-4

(8 ชั้น) ตาบอด / ฝัง 1-3,4-5,6-8

Min ผ่าน

เลเซอร์ 0.1 มิลลิเมตร 0.2 มิลลิเมตร

ครึ่งทางผ่าน

ต่ำสุด: 0.6 มิลลิเมตร

ความสามารถในการต้านทาน

ค่าความต้านทาน

Single-ended 50 - 75Ω, ความแตกต่าง100Ω, Coplanar 50 - 75Ω