FR4 วัสดุ HTG แผ่นวงจรหลายแผ่น 4 ชั้นตาบอดผ่านรู pcb
บอร์ด PCB Multilayer 4 ชั้น
* แผงวงจรที่กำหนดเอง
* การทดสอบ 100%
* ยอมรับตัวอย่างและสั่งซื้อจำนวนมาก
ประเภทผลิตภัณฑ์ | RGD ROHS PCB |
วัสดุ | FR4 |
การตกแต่งพื้นผิว | HASL / ENIG / OSP |
อ้างความต้องการ | ไฟล์ PCB Gerber |
ลักษณะ | ความแม่นยำสูง |
ตำนาน | ขาว |
สี | สีเขียว |
ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
ความจุของ PCB
ความสามารถทั่วไปของ PCB | |
จำนวนเลเยอร์ | 1 - 18 เลเยอร์ |
พื้นที่การประมวลผลสูงสุด | 680 × 1000 มม |
ความหนาของบอร์ดต่ำ | 2 ชั้น - 0.3 มิลลิเมตร (12 ล้าน) |
4 เลเยอร์ - 0.4 มิลลิเมตร (16 ล้าน) | |
6 เลเยอร์ - 0.8 มิลลิเมตร (32 ล้าน) | |
8 เลเยอร์ - 1.0 มิลลิเมตร (40 ล้าน) | |
10 ชั้น - 1.1 ล้าน (44 ล้าน) | |
12 ชั้น - 1.3 ล้าน (52 ล้าน) | |
14 เลเยอร์ - 1.5 มิลลิเมตร (59 ล้าน) | |
16 เลเยอร์ - 1.6 ล้าน (63 ล้าน) | |
18 เลเยอร์ - 1.8 ล้าน (71 ล้าน) | |
ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | ความหนา≤ 1.0 มิลลิเมตรความคลาดเคลื่อน: ± 0.1 มิลลิเมตร |
1.0 มม. ≤ความหนา≤ 6.5 มม., ความคลาดเคลื่อน± 10% | |
บิดและดัด | ≤ 0.75%, ต่ำสุด: 0.5% |
ช่วงของ TG | 130 - 215 ℃ |
ความต้านทานต่อไฟฟ้าสถิตย์ | ± 10%, ต่ำสุด: ± 5% |
การทดสอบ Hi-Pot | สูงสุด: 4000V / 10MA / 60S |
การรักษาพื้นผิว | HASL, ด้วยตะกั่ว, HASL ฟรีตะกั่ว |
แฟลชโกลด์, Immersion Gold | |
Immersion Silver, Immersion ดีบุก | |
โกลด์ Finger, OSP | |
ความหนา PCB Cu + ชุบ | |
ออกหนา Cu ความหนาของชั้น | 1 - 6OZ |
ความหนา Cu ภายในชั้น | 0.5 - 4OZ |
Cu ความหนาของ PTH | 20UM ≤ค่าเฉลี่ย≤ 25UM |
ต่ำสุด: 18 น | |
HASL กับสารตะกั่ว | ตะกั่ว 63% ตะกั่ว 37% |
HASL ฟรีตะกั่ว | 7UM ≤ความหนาของพื้นผิว≤ 12UM |
ชุบทองหนา | ความหนาของ Ni: 3 - 5UM (120u "- 200u") |
ความหนาของทองคำ: 0.025 - 1.27um (1u "- 50u") | |
Immersion Gold | ความหนาของ Ni: 3 - 5um (120u "- 200u") |
ความหนาของทองคำ: 0.025 - 0.15UM (1u "- 3u") | |
Immersion Silver | ความหนาของ Ag: 0.15 - 0.75 UM (6u "- 30u") |
นิ้วทอง | ความหนาของ Ni: 3 - 5UM (120u "- 160u") |
ความหนาทอง: 0.025 - 1.51UM (1u "- 60u") | |
ความสามารถในการ จำกัด รูปแบบ PCB ของ U940 | |
ความกว้างต่ำสุด | 0.075 มม. (3 ล้าน) |
Min Trace | 0.075 มม. (3 ล้าน) |
ความกว้างของวงแหวน (ชั้นภายใน) | 0.15 มิลลิเมตร (6 ล้าน) |
ความกว้างของวงแหวน (Out Layer) | 0.1 มิลลิเมตร (4 ล้าน) |
สะพาน Min Solder | 0.1 มิลลิเมตร (4 ล้าน) |
ความสูงต่ำสุดของ Legend | 0.7 ล้าน (28 ล้าน) |
ความกว้าง Min of Legend | 0.15 มิลลิเมตร (6 ล้าน) |
ความสามารถในการประมวลผลหลุมเจาะ PCB | |
ขนาดหลุมสุดท้าย | นาที: เลเซอร์ 0.1 มิลลิเมตร 0.2 มิลลิเมตร |
ขนาดรูเจาะ | 0.10 - 6.5 มม |
Tolerance การเจาะ | NPTH: ± 0.05 MM, PTH: ± 0.075 มม |
ความทนทานต่อขนาดรูรับแสง (PF) | φ0.20 - 1.60MM ± 0.075 มิลลิเมตร |
φ1.60 - 6.30MM ± 0.10 มิลลิเมตร | |
ความทนทานต่อขนาดหลุมสุดท้าย (NPTH) | φ0.20 - 1.60MM ± 0.05MM |
φ1.60 - 6.50 มม± 0.05 มิลลิเมตร | |
รูเจาะเจาะ | -0 ลิตร ~ นิ้ว / กว้าง 2: 1 |
ความกว้างของรางต่ำสุด 0.65 มม | |
ความยาวและความกว้าง± 0.05 มิลลิเมตร | |
ความหนา / รูของบอร์ด | ≤ 10: 1 |
PCB ความหนาของฝาครอบ | |
สีของหน้ากากประสาน | สีเขียว, สีเขียวด้าน, สีเหลือง, สีฟ้า, สีแดง, สีดำ, สีขาวด้าน, สีขาว |
ความหนา Mask Solder | เส้นพื้นผิว≥ 10UM |
มุมผิวหน้า≥ 6UM | |
กระดานพื้นผิว 10 - 25UM | |
ความกว้างของสะพานเชื่อม Mask | |
สีตำนาน | สีขาว, สีเหลือง, สีดำ |
ความสูงต่ำสุดของ Legend | 0.70 ล้าน (28 ล้าน) |
ความกว้าง Min of Legend | 0.15 มิลลิเมตร (6 ล้าน) |
ความหนาของเจลสีน้ำเงิน | 0.2 - 1.5 มม |
ความทนทานของเจลสีฟ้า | ± 0.15mm |
ความหนาของการพิมพ์คาร์บอน | 5 - 25UM |
พื้นที่พิมพ์คาร์บอนต่ำ | 0.25mm |
ความต้านทานต่อการพิมพ์คาร์บอน | 200Ω |
ความสามารถในการเบรค / บีเบิร์ด / ครึ่งทางผ่าน PCB | |
พารามิเตอร์ | (1 + 1) เช่น (4 ชั้น) ตาบอดผ่าน: 1-2,2-4 (6 ชั้น) ฝังผ่าน: 2-3,3-4 (8 ชั้น) ตาบอด / ฝัง 1-3,4-5,6-8 |
Min ผ่าน | เลเซอร์ 0.1 มิลลิเมตร 0.2 มิลลิเมตร |
ครึ่งทางผ่าน | ต่ำสุด: 0.6 มิลลิเมตร |
ความสามารถในการต้านทาน | |
ค่าความต้านทาน | Single-ended 50 - 75Ω, ความแตกต่าง100Ω, Coplanar 50 - 75Ω |
ภาพถ่าย PCB
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
