วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น 3OZ 0.6mm ความหนา Flex Electronic Assembly Pcb
การประยุกต์ใช้แผงวงจร PCB แบบยืดหยุ่น
แผงวงจร PCB ที่ยืดหยุ่นได้ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงพาณิชย์ แผงหน้าปัดรถยนต์ เครื่องพิมพ์ ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ ฟลอปปีไดรฟ์ เครื่องแฟกซ์ โทรศัพท์มือถือในรถยนต์ โทรศัพท์ทั่วไป คอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊ค กล้อง กล้องวิดีโอ ซีดีรอม ฮาร์ดดิสก์ นาฬิกา , คอมพิวเตอร์, กล้อง, อุปกรณ์ทางการแพทย์ และผลิตภัณฑ์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ
แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (ตัวย่อ FPCB)
FPCB คือการลดขนาด ความบาง เทคโนโลยีขั้นสูงสำหรับผลิตภัณฑ์ดิจิทัลทั้งหมดที่กำลังจะได้รับ เล็กกว่า บางกว่า
เปรียบเทียบกับแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง FPCB มีข้อดีดังต่อไปนี้
1. โครงสร้างเบา บาง สั้น เล็ก ยืดหยุ่นได้ งอได้ ม้วนงอได้ พับสามทบได้การประกอบมิติ, อะแดปเตอร์สามารถเปลี่ยนชิ้นส่วนได้มาก, ง่ายต่อการใช้พื้นที่ว่างสูงสุด,ทำให้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีความบางมากขึ้น นิยมใช้ มีขนาดเล็ก น้ำหนักเบา และ ความต้องการมือถือของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทุกชนิด
2. ทนความร้อนสูงสามารถผลิตผลิตภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูงและละเอียดกว่าเพื่อให้ได้ค่าสูง ความหนาแน่นที่เชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบและความต้องการความเสถียรสูง เพื่อให้มีขนาดใหญ่ขึ้น เพิ่มคุณภาพของสัญญาณเอาท์พุต
3. สามารถวิธีการประมวลผลลูกกลิ้งถ่ายโอนบาดแผล (Roll-to-Roll) อัตโนมัติอย่างง่ายดาย, มวล การผลิตปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต
ความสามารถของกระบวนการ FPC
| รายการ | ความสามารถของกระบวนการ FPC |
| จำนวนชั้น | PCB ด้านเดียว สองด้าน หลายชั้น แข็ง-งอ |
| วัสดุพื้นฐาน | PI, PET |
| ความหนาของทองแดง | 9um,12um,18um,35um,70um,105um |
| พื้นที่กระดานที่ใหญ่ที่สุด | 406 มม. X 610 มม. / 16 "X 24" ที่ใหญ่ที่สุดอาจยาว 7 เมตรในแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นด้านเดียว |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดของการเจาะเครื่องกล | 0.2 มม./0.008" |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูเจาะต่ำสุดของการเจาะด้วยเลเซอร์ | 0.075 มม./0.03" |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดของการเจาะรู | 0.50 มม./0.02" |
| ความทนทานต่อการชุบผ่านรู | +/-0.05 มม./±0.02" |
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.075 มม./0.003" |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.075 มม./0.003" |
| ความแข็งแรงของการลอก | 1.2 กก. f/cm |
| การประมวลผลรูปร่าง | ไดปั๊ม, ตัด, การสร้างต้นแบบด้วยเลเซอร์ |
| ลักษณะของความอดทน | +/-0.05mm/ +/-0.02" |
| ประเภทหน้ากากประสาน |
PI Solder Mask Coverlay Film หรือ PET Solder Mask Covelay Film Lamination
|
| หมึกมาส์กหน้ากากประสานรูปถ่ายของเหลวหลากสี, หมึกมาสก์บัดกรีแบบเทอร์โมเซตติง | |
| การรักษาพื้นผิว | ชุบดีบุก, แช่ดีบุก, ชุบนิกเกิลโกลด์, ENIG (ทองแช่นิกเกิลไร้ไฟฟ้า), แช่นิกเกิลโกลด์, เคมีนิกเกิลโกลด์, OSP (สารกันบูดบัดกรีอินทรีย์), Immersion Silver |
แอปพลิเคชันสำหรับผลิตภัณฑ์ดิจิทัลทั้งหมด
การบรรจุและการจัดส่ง
1. ขั้นแรกให้บรรจุผลิตภัณฑ์ในถุงพลาสติกสุญญากาศ
2. จากนั้นแผ่นบับเบิ้ลก็แยกออก
3. สุดท้ายบรรจุกล่องกระดาษ
1. จะใช้เวลา 7-9 วันในการ mufacture มันหลังจากได้รับเงินฝาก เวลาในการผลิตจะขึ้นอยู่กับแบบวาดและแผนกระบวนการของคุณ
2. DHL, FedEx, การจัดส่งของ UPSมันเร็วกว่าเรือ แทบจะปลดปล่อยมันด้วยเรือ
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
