อุตสาหกรรมยานยนต์แบบครบวงจรประกอบ PCB อิเล็กทรอนิกส์การผลิตต้นแบบ PCB ยานยนต์
SHINELINK บริษัท ยืนยันที่จะใช้เส้นทางการประกอบชิ้นส่วนที่มีคุณภาพสูงเราสามารถให้บริการได้อย่างยืดหยุ่นสำหรับต้นแบบชิ้นส่วนขนาดเล็กการผลิต PCB แบบชุดกลางการประกอบชิ้นส่วนขนาดใหญ่สำหรับลูกค้ายานยนต์การแพทย์การควบคุมอุตสาหกรรมการทหารสมาร์ทโฮมการสื่อสารพลังงานและการบินและอวกาศด้วย ISO9001, ใบรับรอง ISO13485, ISO14000 และ IATF16949
SHINELINK ผู้ติดต่อเพียงจุดเดียวสำหรับวัตถุดิบชิ้นส่วนการประกอบ PCB และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปทั้งหมดของคุณยังมี
1. การผลิตตามสัญญา
2. บริการวิศวกรรม
3. การออกแบบและประกอบ PCB
4. การออกแบบผลิตภัณฑ์
5. การสร้างต้นแบบ
6. สายเคเบิลและสายไฟ
7. พลาสติกและแม่พิมพ์
Shinelink ชนิดผลิตภัณฑ์ PCBA
ลักษณะเฉพาะ
| จำนวนเลเยอร์ | 1-20 ชั้น |
| พื้นที่การประมวลผลสูงสุด | 680 × 1000 มม |
| ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ | 2 Layer - 0.3MM (12 ล้านบาท) |
| 4 Layer - 0.4MM (16 ล้านบาท) | |
| 6 Layer - 0.8MM (32 ล้านบาท) | |
| 8 Layer - 1.0MM (40 ล้านบาท) | |
| 10 Layer - 1.1MM (44 ล้านบาท) | |
| 12 Layer - 1.3MM (52 ล้านบาท) | |
| 14 Layer - 1.5MM (59 ล้านบาท) | |
| 16 Layer - 1.6MM (63 ล้านบาท) | |
| 18 Layer - 1.8MM (71 ล้านบาท) | |
| ความทนทานต่อความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | ความหนา≤ 1.0 มม. ความอดทน: ± 0.1 มม |
| 1.0 มม. ≤ความหนา≤ 6.5 มม. ความอดทน± 10% | |
| การบิดและการดัด | ≤ 0.75% ขั้นต่ำ: 0.5% |
| ช่วง TG | 130 - 215 ℃ |
| ความต้านทานความต้านทาน | ± 10%, ต่ำสุด: ± 5% |
| การทดสอบ Hi-Pot | สูงสุด: 4000V / 10MA / 60S |
| การรักษาพื้นผิว | HASL พร้อมตะกั่ว HASL ฟรีตะกั่ว |
| Flash Gold, Immersion Gold | |
| Immersion Silver, Immersion Tin | |
| นิ้วทองอสพ |
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | การจัดหาส่วนประกอบ PCB + + ชุดประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | Flying Probe Test, X-ray Inspection, AOI Test, functional test |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้นต้นแบบคำสั่งขนาดเล็กลำดับจำนวนมากตกลงทั้งหมด |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดขั้นต่ำ: 0.25 * 0.25 นิ้ว (6 * 6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20 * 20 นิ้ว (500 * 500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ไม่มีสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | Passive Down เป็นขนาด 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| การประกอบ SMT สองด้าน | |
| Fine Pitch ถึง 0.8mils | |
| ซ่อม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, ท่อ, ม้วน, ชิ้นส่วนหลวม |
| ประกอบ PCB กระบวนการ |
การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การกัดและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น - - การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ความได้เปรียบ
1. การทดสอบของบุคคลที่สามที่ผ่านการรับรอง ISO & UL และทีมบริการด้านเทคนิคที่มีคุณภาพสูง
2. พร้อมส่งและจัดส่งทันที
3. กำลังการผลิต: 20,000sq เมตร / เดือน
4. ราคาที่แข่งขันได้โดยไม่มี MOQ
คำถามที่พบบ่อย:
1. ทำอย่างไร ชิเนลิงค์ให้ราคาของคุณแข่งขันได้หรือไม่
ในช่วงทศวรรษที่ผ่านมาราคาของวัตถุดิบหลายชนิด (เช่นทองแดงสารเคมี) เพิ่มขึ้นสองเท่าสามเท่าหรือสี่เท่าสกุลเงินหยวนของจีนแข็งค่าขึ้น 31% เมื่อเทียบกับดอลลาร์สหรัฐและต้นทุนแรงงานของเราก็เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
อย่างไรก็ตาม ชิเนลิงค์ทำให้ราคาของเราคงที่สิ่งนี้เป็นเจ้าของนวัตกรรมของเราในการลดต้นทุนหลีกเลี่ยงของเสียและปรับปรุงประสิทธิภาพราคาของเรามีการแข่งขันสูงในอุตสาหกรรมในระดับคุณภาพเดียวกัน
เราเชื่อมั่นในการเป็นพันธมิตรที่ดีกับลูกค้าของเราความร่วมมือของเราจะเป็นประโยชน์ร่วมกันหากเราสามารถให้ต้นทุนและคุณภาพที่คุ้มค่า
2. ชนิดของบอร์ดสามารถ ชิเนลิงค์กระบวนการ?
บอร์ดทั่วไป FR4, high-TG และปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon, Telfon, บอร์ดอลูมิเนียม / ทองแดง, PI ฯลฯ
3. ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการผลิต PCB และ PCBA?
BOM (Bill of Materials) พร้อมผู้กำหนดอ้างอิง: คำอธิบายส่วนประกอบชื่อผู้ผลิตและหมายเลขชิ้นส่วน
ไฟล์ PCB Gerber
การวาดภาพการผลิต PCB และการวาดภาพประกอบ PCBA
ขั้นตอนการทดสอบ
ข้อ จำกัด ทางกลใด ๆ เช่นข้อกำหนดความสูงของการประกอบ
4. ขั้นตอนทั่วไปสำหรับ PCB หลายชั้นคืออะไร?
การตัดวัสดุ→ฟิล์มแห้งด้านใน→การแกะสลักด้านใน→ AOI ด้านใน→แบบหลายพันธะ→การซ้อนชั้นการกด→การเจาะ→ PTH →การชุบแผง→ฟิล์มแห้งด้านนอก→การชุบลวดลาย→การแกะสลักด้านนอก→ AOI ด้านนอก→หน้ากากประสาน→เครื่องหมายส่วนประกอบ→การขัดผิว →การกำหนดเส้นทาง→ E / T →การตรวจสอบภาพ
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
