Shinelink จุดติดต่อเพียงจุดเดียวสำหรับวัตถุดิบชิ้นส่วนและส่วนประกอบ pcb ทั้งหมดของคุณยังมี:
- การผลิตตามสัญญา
- บริการด้านวิศวกรรม
- การออกแบบและประกอบ PCB
- ออกแบบผลิตภัณฑ์
- การสร้างต้นแบบ
- ประกอบสายเคเบิลและลวด
- พลาสติกและแม่พิมพ์
การร้องขอไฟล์ PCB หรือ PCB Assembly
1. ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปล่า
2. BOM (รายการวัสดุ) เพื่อประกอบ
เพื่อลดระยะเวลารอคอยสินค้ากรุณาแจ้งให้เราทราบหากมีการทดแทนส่วนประกอบที่ยอมรับได้
3. คู่มือการทดสอบและอุปกรณ์ทดสอบหากจำเป็น
4. ไฟล์โปรแกรมและเครื่องมือเขียนโปรแกรมหากจำเป็น
5. แผนผังหากจำเป็น
1. เปลือยแผงวงจรพิมพ์ความสามารถในกระบวนการ:
| 1 | ชั้น | ด้านเดียว 2 ถึง 20 ชั้น |
| 2 | ประเภทวัสดุบอร์ด | FR4, CEM-1, CEM-3, กระดานพื้นผิวเซรามิก, กระดานอลูมิเนียม, high-Tg, Rogers และอื่น ๆ |
| 3 | การเคลือบวัสดุผสม | 4 ถึง 6 ชั้น |
| 4 | ขนาดสูงสุด | 610 x 1,100 มม |
| 5 | ความอดทนมิติ | ± 0.13mm |
| 6 | ครอบคลุมความหนาของคณะกรรมการ | 0.2 ถึง 6.00 มม |
| 7 | ความทนทานต่อความหนาของบอร์ด | ± 10% |
| 8 | ความหนา DK | 0.076 ถึง 6.00 มม |
| 9 | ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.10 |
| 10 | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ | 0.10 |
| 11 | ความหนาทองแดงชั้นนอก | 8.75 ถึง 175µm |
| 12 | ความหนาทองแดงชั้นใน | 17.5 ถึง 175µm |
| 13 | เส้นผ่าศูนย์กลางรูเจาะ (เจาะเครื่องกล) | 0.25 ถึง 6.00 มม |
| 14 | เส้นผ่าศูนย์กลางรูสำเร็จรูป (สว่าน) | 0.20 ถึง 6.00 มม |
| 15 | ความอดทนขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางรู (เจาะเครื่องกล) | 0.05mm |
| 16 | ความอดทนตำแหน่งหลุม (สว่านกล) | 0.075mm |
| 17 | ขนาดรูเจาะเลเซอร์ | 0.10 |
| 18 | ความหนาของบอร์ดและอัตราส่วนเส้นผ่าศูนย์กลางรู | 10: 1 |
| 19 | ประเภทหน้ากากประสาน | เขียว, เหลือง, ดำ, ม่วง, น้ำเงิน, ขาวและแดง |
| 20 | หน้ากากประสานขั้นต่ำ | Ø0.10mm |
| 21 | ขนาดขั้นต่ำของแหวนแยกหน้ากากประสาน | 0.05mm |
| วันที่ 22 | หน้ากากประสานขนาดรูปลั๊กน้ำมัน | 0.25 ถึง 0.60 มม |
| 23 | ความอดทนควบคุมความต้านทาน | ± 10% |
| 24 | ผิวสำเร็จ | ระดับอากาศร้อน, ENIG, เงินแช่, ชุบทอง, ดีบุกแช่และนิ้วทอง |
♦คำอธิบายข้างต้นทั้งหมดคือการแสดงให้เห็นถึงความสามารถของโรงงานของเราหากคุณมีความต้องการเฉพาะกรุณาติดต่อเรา
2.PCB (ประกอบ PCB) ความสามารถในกระบวนการ:
| ข้อกำหนดทางเทคนิค | เทคโนโลยีการติดตั้งพื้นผิวและการบัดกรีแบบผ่านรูอย่างมืออาชีพ |
| ขนาดต่าง ๆ เช่น 1206,0805,0603 ส่วนประกอบเทคโนโลยี SMT | |
| ICT (ในการทดสอบวงจร), FCT (ทดสอบการทำงานของวงจร) เทคโนโลยี | |
| การประกอบวงจรด้วย UL, CE, FCC, RoHS ได้รับการอนุมัติ | |
| เทคโนโลยีการบัดกรีด้วยแก๊สไนโตรเจนสำหรับ SMT | |
| สายการประกอบ SMT และบัดกรีที่มีมาตรฐานสูง | |
| ความจุเทคโนโลยีการจัดตำแหน่งระหว่างบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง | |
| อ้างและความต้องการการผลิต | ไฟล์ Gerber หรือไฟล์ PCB สำหรับการผลิต PCB Board แบบเปลือย |
| ต้องใช้ BOM (รายการวัสดุ) สำหรับชุดประกอบ PNP (เลือกและวางไฟล์) และส่วนประกอบในชุดประกอบ | |
| เพื่อลดเวลาการเสนอราคาโปรดระบุหมายเลขชิ้นส่วนเต็มสำหรับแต่ละส่วนประกอบจำนวนต่อบอร์ดรวมถึงปริมาณการสั่งซื้อ | |
| คู่มือการทดสอบและฟังก์ชั่นการทดสอบวิธีการเพื่อให้มั่นใจว่าคุณภาพถึงอัตราเศษเกือบ | |
| บริการ OEM / ODM / EMS | ประกอบ PCBA, PCB: SMT & PTH และ BGA |
| PCBA และการออกแบบตู้ | |
| การจัดหาและการจัดซื้อส่วนประกอบ | |
| การสร้างต้นแบบด่วน | |
| แม่พิมพ์ฉีดพลาสติก | |
| ปั๊มโลหะแผ่น | |
| การประกอบขั้นสุดท้าย | |
| การทดสอบ: AOI, การทดสอบในวงจร (ICT), การทดสอบการทำงาน (FCT) | |
| การผ่านพิธีการทางศุลกากรสำหรับการนำเข้าวัสดุและการส่งออกผลิตภัณฑ์ | |
| อุปกรณ์ประกอบ PCB อื่น ๆ | เครื่อง SMT: SIEMENS SIPLACE D1 / D2 / SIEMENS SIPLACE S20 / F4 |
| เตาอบ Reflow: FL-RX860 | |
| เครื่องบัดกรี Wave: ADS300 | |
| การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI): ALD-H-350B, บริการทดสอบ X-RAY | |
| เครื่องพิมพ์ลายฉลุ SMT อัตโนมัติ: Win-5 |
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
