ข้อกำหนดโดยละเอียดสำหรับการประกอบ PCB
ต้องการอ้าง
1. ไฟล์ Gerber และรายการ Bom
2. ภาพที่ชัดเจนของ pcba หรือ pcba ตัวอย่างสำหรับเรา
3. วิธีทดสอบสำหรับ PCBA
Shinelink ชนิดผลิตภัณฑ์ PCBA
94V0 PCBA ผลิตขีดความสามารถสูงสุด
เรารวมกระบวนการขั้นสูงเข้ากับทรัพยากรที่มีทักษะสูง ติดตามความก้าวหน้าของเทคโนโลยีและระบบการจัดการที่ทันสมัยในการให้บริการแบบครบวงจรของ PCB
กระบวนการ SMT (ได้มาตรฐาน RoHs) ความสามารถสูงสุด:
1. 0201 ขนาดชิป
2. 12 ล้านพิทช์รวมวงจร (IC) Pitch
3. Micro Ball Grid Array (BGA) - ระยะห่าง 16 ไมล์
4. พลิกชิป (การเชื่อมต่อยุบชิปควบคุม) - ระยะทาง 5 ไมล์
5. แพ็คเกจ Quad Flat (QFP) - ระยะทาง 12 ไมล์
กระบวนการ THT (การบัดกรีด้วยคลื่น) (ความสอดคล้องกับมาตรฐาน RoHs) ความสามารถสูงสุด:
1. บัดกรีคลื่นด้านเดียว
2. กระบวนการผสม SMT และ THT
ความสามารถในการประกอบ PCB
PCBA แบบครบวงจร | PCB + ส่วนประกอบจัดหา + ประกอบ + แพคเกจ |
รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, ISO บรรทัด |
เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำงาน เพื่อมวล: 20 ~ 25 วันทำงาน |
ทดสอบผลิตภัณฑ์ | Flying Probe Test, X-ray Inspection, AOI Test, ทดสอบการทำงาน |
ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้น ต้นแบบ, คำสั่งขนาดเล็ก, เพื่อมวล, ทั้งหมดตกลงของ |
ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
Assembly: ไฟล์ Pick-N-Place | |
ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25 * 0.25 นิ้ว (6 * 6mm) |
ขนาดสูงสุด: 20 * 20 นิ้ว (500 * 500 มม.) | |
ประเภทบัดกรี PCB | น้ำที่ละลายน้ำได้บัดกรีวางตะกั่ว RoHS ฟรี |
รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ จนถึง 0201 ขนาด |
BGA และ VFBGA | |
ผู้ให้บริการชิปไร้ตะกั่ว / CSP | |
แอสเซมบลี SMT สองด้าน | |
วิจิตรพิทช์ถึง 0.8mils | |
ซ่อมแซม BGA และ Reball | |
การกำจัดและการเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
แพคเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, หลอด, ม้วน, ชิ้นส่วนหลวม |
ประกอบ PCB | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลักและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบระบบไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น --- --Assembling ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชั่น ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
รูปภาพ PCBA 
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
