อยู่ในเซินเจิ้นเซินเจิ้น Shinelink Technology Ltd ชำนาญในการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์การออกแบบ APP, ออกแบบที่อยู่อาศัยการผลิต PCB, ประกอบ PCB และบริการจัดหาส่วนประกอบยังสามารถให้,
- ผลิต PCB และ PCBA Contract
- วิศวกรรมย้อนกลับ
- ออกแบบ PCB และประกอบ
- การจัดหาชิ้นส่วนและการจัดการวัสดุ
- ออกแบบผลิตภัณฑ์
- ทำ PCB ได้อย่างรวดเร็วและ PCBA
- สายเคเบิ้ลและสายไฟ
- พลาสติกและแม่พิมพ์
- AOI, การทดสอบ X-Ray, บริการทดสอบฟังก์ชั่นอื่น ๆ
อุปกรณ์หลัก
ITEM | ชื่ออุปกรณ์ | แบบ | ชื่อแบรนด์ | จำนวน | หมายเหตุ |
1 | เครื่องพิมพ์ภาพอัตโนมัติเต็มรูปแบบ | DSP-1008 | Desen | 8 | |
2 | เครื่อง SMT | YG200 | YAMAHA | 5 | 8 สาย SMT |
3 | เครื่อง SMT | YV100XG | YAMAHA | 3 | |
4 | เครื่อง SMT | YG100XGP | YAMAHA | 19 | |
5 | เครื่อง SMT | YV88 | YAMAHA | 5 | |
6 | Reflow Soldering | 8820SM | NOUSSTAR | 4 | |
7 | Reflow Soldering | XPM820 | Vitronics Soltec | 3 | |
8 | Reflow Soldering | NS-800 II | JT | 1 | |
9 | การตรวจสอบการตรวจสอบแบบ Solder Paste | REAL-Z5000 | จริง | 1 | |
10 | ระบบตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ | B486 | VCTA | 3 | |
11 | ระบบตรวจสอบออปติคัลอัตโนมัติ | HV-736 | Hexi | 5 | |
12 | X-Ray | AX8200 | UNICOMP | 1 | |
13 | BGA Re-work | MS8000-S | MSC | 1 | |
14 | Universal 4 * 48-pndrive พร้อมกันโปรแกรม multiprogramming | Beehive204 | ELNEC | 3 | |
15 | เครื่องปลั๊กอินอัตโนมัติ | XG-3000 | SCIENCGO | 2 | |
16 | ระบบบัดกรีคลื่นอัตโนมัติ | WS-450 | JT | 1 | 3 DIP LINE |
17 | ระบบบัดกรีคลื่นอัตโนมัติ | MS-450 | JT | 2 |
Bare Printed Circuit Board ความสามารถในการประมวลผล:
1 | ชั้น | 1-18layers |
2 | ประเภทวัสดุของบอร์ด | FR4, CEM-1, CEM-3, แผ่นรองพื้นเซรามิก, บอร์ดอลูมิเนียม, สูง Tg, Rogers และอื่น ๆ |
3 | การเคลือบวัสดุผสม | 4 ถึง 6 ชั้น |
4 | มิติข้อมูลสูงสุด | 610 x 1,100 มม |
5 | ความทนทานต่อขนาด | ± 0.13mm |
6 | ความหนาของแผ่นกระดาน | 0.2 ถึง 6.00 มม |
7 | ความหนาของบอร์ด | ± 10% |
8 | DK หนา | 0.076 ถึง 6.00 มม |
9 | ความกว้างของบรรทัดขั้นต่ำ | 0.10 |
10 | พื้นที่บรรทัดขั้นต่ำ | 0.10 |
11 | ความหนาของชั้นทองแดงด้านนอก | 8.75 ถึง175μm |
12 | ความหนาของชั้นทองแดงด้านใน | 17.5 ถึง175μm |
13 | เจาะรูขนาดเส้นผ่าศูนย์กลาง (เจาะกล) | 0.25 ถึง 6.00 มม |
14 | เส้นผ่าศูนย์กลางรูสำเร็จรูป (เจาะกล) | 0.20 ถึง 6.00 มม |
15 | ความอดทนของเส้นผ่านศูนย์กลางรู (เจาะกล) | 0.05mm |
16 | ความอดทนตำแหน่งหลุม (เจาะกล) | 0.075mm |
17 | ขนาดรูเจาะเลเซอร์ | 0.10 |
18 | ความหนาของแผ่นและขนาดเส้นผ่าศูนย์กลางรู | 10: 1 |
19 | ชนิดของหน้ากากประสาน | สีเขียว, สีเหลือง, สีดำ, สีม่วง, สีฟ้า, สีขาวและสีแดง |
20 | หน้ากากประสานต่ำสุด | Ø0.10mm |
21 | ขนาดแหวนวงแหวนประสานต่ำสุด | 0.05mm |
22 | เส้นผ่าศูนย์กลางรูของรูเสียบปลั๊กแบบบัดกรี | 0.25 ถึง 0.60 มม |
23 | ความอดทนในการควบคุมความต้านทาน | ± 10% |
24 | ผิวหน้า | ระดับอากาศร้อน, ENIG, เงินแช่, ชุบทอง, แช่ดีบุกและนิ้วทอง |
ภาพ PCBA
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
