ข้อมูลจำเพาะของ PCB 44Z FR4
แผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนา
ก) คุณภาพที่น่าประทับใจ
ข) เวลานำอย่างรวดเร็ว
c) บริการที่ดี
แผงวงจรพิมพ์ทองแดงหนา
ความสามารถของกระบวนการ | ||
ltem | การผลิตจำนวนมาก | แบบเดิม |
การรักษาพื้นผิว | HASL (LF) | HASL (LF) |
ทองแช่ | ทองแช่ | |
แฟลชทอง | แฟลชทอง | |
OSP | OSP | |
ดีบุกแช่ | ดีบุกแช่ | |
เงินแช่ | เงินแช่ | |
HASL & Gold Finger | HASL & Gold Finger | |
เลือกนิกเกิล | เลือกนิกเกิล | |
HASL (LF) | smt Pad:> 3um | smt Pad:> 4um |
บิ๊กคู:> ลุม | บิ๊ก Cu:> l.5um | |
ดีบุกแช่ | 0.4-0.8um | 0.8-1.2um |
ทองแช่ | Ni: 2-5urn | Ni: 3-6urn |
Au: 0.05-0.10um | Au: 0.075-0.15um | |
เงินแช่ | 0.2-0.6um | 0.3-0.6um |
OSP | 0.1-0.4um | 0.25-0.4um |
แฟลชทอง | Ni: 3-6urn | Ni: 3-6urn |
Au: 0.01-0.05um | Au: 0.02-0.075um | |
ลามิเนต | CEM-3, PTFE | CEM-3, PTFE |
FR4 (HighTG ฯลฯ ) | FR4 (HighTG ฯลฯ ) | |
ฐานโลหะ (AL, CUetc) | ฐานโลหะ (AL, CUetc) | |
Rogors ฯลฯ | Rogors ฯลฯ | |
MAX.Layers | 12 (ชั้น) | 40 (ชั้น) |
ขนาดกระดานใหญ่สุด | 20 "X48" | 20 "X48" |
ความหนาของคณะกรรมการ | O.4mm ~ 6.0mm | <O.4mm หรือ> 8.0 มม |
ความหนาสูงสุด | ชั้นใน: 16oz | ชั้นใน: 16oz |
ชั้นนอก: 16oz | ชั้นนอก: 16oz | |
ขั้นต่ำติดตามความกว้าง | 3mil / 0.075mm | 3mil / 0.075mm |
ขั้นต่ำติดตามพื้นที่ | 3mil / 0.075mm | 3mil / 0.075mm |
ขนาดรู M.in | 8mil / 0.2mm | 6mil / 0.1mm |
M.in ขนาดรูเลเซอร์ | 4mil / 0.1mm | 3mil / 0.076mm |
ความหนาของผนัง PTH | 0.8mil / 20um | 1.2mil / 30um |
PTH Dia. ความอดทน | ± 2mil / ± 50um | ± 2mil / ± 50um |
อัตราส่วนภาพ | 12: 1 | 15: 1 |
การควบคุม lmpedance | ± 5% | ± 5% |
ความสามารถด้านเทคโนโลยี PCBA
·การวางชิปที่เล็กที่สุด: 0201
·การแทรกตามแนวแกนแบบอัตโนมัติและการแทรกรัศมีแบบอัตโนมัติ
·คอมพิวเตอร์ที่ควบคุมด้วยระบบการบัดกรี Pb ฟรีเวฟ
·สายการผลิตการติดตั้งที่พื้นผิว Pb ฟรีความเร็วสูง
·ให้บริการซื้อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับลูกค้า
· ICT ในการตรวจสอบสาย, อุปกรณ์ทดสอบการทำงานของ PCBA, การตรวจสอบด้วยภาพ
บริการสร้างแม่พิมพ์และกล่อง
·สร้างกล่อง
·ฉีดพลาสติก
·เสร็จสิ้นบรรจุภัณฑ์
รูปภาพ PCB
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
