ข้อกำหนดทางเทคนิค
เทคโนโลยีการบัดกรีที่ติดตั้งบนพื้นผิวแบบมืออาชีพและผ่านรู
1. ขนาดต่าง ๆ ที่มีอยู่เช่น 1206, 0805, 0603 ส่วนประกอบเทคโนโลยี SMT
2. ICT (ในการทดสอบวงจร) เทคโนโลยี FCT (ทดสอบการทำงานของวงจร)
3. ประกอบวงจรด้วย UL, CE, FCC และ RoHS ได้รับการอนุมัติ
4. เทคโนโลยีการบัดกรี reflow ก๊าซไนโตรเจนสำหรับ SMT
5. SMT มาตรฐานสูงและสายการประกอบประสาน
6. ความหนาแน่นสูงตำแหน่งเทคโนโลยีเชื่อมต่อคณะกรรมการจุ
บริการประกอบวงจรไฟฟ้า
ประกอบ SMT
เลือกและวางอัตโนมัติ
การจัดวางองค์ประกอบมีขนาดเล็กเพียง 0201
Pitch แบบละเอียด QEP - BGA
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ
การประกอบผ่านรู
Wave Soldering
การประกอบด้วยมือและการบัดกรี
การจัดหาวัสดุ
การเขียนโปรแกรมล่วงหน้า IC / การเขียนแบบออนไลน์
ทดสอบฟังก์ชั่นตามที่ร้องขอ
การทดสอบอายุของแผงไฟ LED และพาวเวอร์
ชุดประกอบที่สมบูรณ์ (ซึ่งรวมถึงพลาสติกกล่องโลหะขดลวดชุดสายเคเบิล ฯลฯ )
การออกแบบบรรจุภัณฑ์
บริการทดสอบและเพิ่มมูลค่า
AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ICT (การทดสอบในวงจร)
การทดสอบความน่าเชื่อถือ
ทดสอบเอ็กซ์เรย์
ทดสอบฟังก์ชั่นอะนาล็อกและดิจิตอล
การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + ส่วนประกอบจัดหา + ประกอบ + แพคเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, บรรทัด ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำงาน เพื่อมวล: 20 ~ 25 วันทำงาน |
| ทดสอบผลิตภัณฑ์ | Flying Probe Test, X-ray Inspection, AOI Test, ทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้น ต้นแบบ, คำสั่งขนาดเล็ก, เพื่อมวล, ทั้งหมดตกลงของ |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: รายการวัสดุ (รายการ BOM) | |
| Assembly: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25 * 0.25 นิ้ว (6 * 6mm) |
| ขนาดสูงสุด: 20 * 20 นิ้ว (500 * 500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำที่ละลายน้ำได้บัดกรีวางตะกั่ว RoHS ฟรี |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | เรื่อย ๆ จนถึง 0201 ขนาด |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้ตะกั่ว / CSP | |
| การประกอบ SMT สองด้าน | |
| วิจิตรพิทช์ถึง 0.8mils | |
| ซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การกำจัดและการเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพคเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป, หลอด, ม้วน, ชิ้นส่วนหลวม |
| ประกอบ PCB กระบวนการ | การขุดเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- การแกะสลักและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบระบบไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น --- --Assembling ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชั่น ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ความได้เปรียบ
1. ISO และ UL ได้รับการรับรองการทดสอบโดยบุคคลที่สามและทีมงานบริการด้านเทคนิคคุณภาพสูง
2. พร้อมใช้งานและการจัดส่งทันที
3. กำลังการผลิต: 20,000sq เมตร / เดือน
4. ราคาที่แข่งขันกับไม่มีขั้นต่ำ
คำถามที่พบบ่อย
1. บริการที่คุณสามารถให้?
เราสามารถให้บริการออกแบบวงจรไฟล์ gerber PCB, คัดลอกและโคลนบริการ OEM และ ODM ไม่เพียง แต่ผลิต PCB, PCB Assembly แต่ยังทำแม่พิมพ์ฉีดพลาสติกและผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์
2. ไฟล์ออกแบบของฉันจะปลอดภัยเมื่อฉันส่งให้คุณหรือไม่?
ไฟล์ของคุณจะถูกเก็บไว้อย่างปลอดภัยและปลอดภัยในขณะที่ Shinelink Technology Ltd เป็นเจ้าของไฟล์เหล่านั้น ไฟล์ของคุณจะไม่ถูกแชร์และบุคคลที่สามจะสามารถเข้าถึงไฟล์ออกแบบของคุณได้ เนื่องจากเป็นทรัพย์สินของคุณเราจึงเคารพลิขสิทธิ์ของไฟล์ของคุณ ลูกค้าควบคุมการจัดการไฟล์เหล่านี้ตามความต้องการของคุณและการอนุมัติเป็นลายลักษณ์อักษร
3. สำหรับการสั่งซื้อในปริมาณน้อยคุณสามารถผลิตต้นแบบ PCBs ได้หรือไม่?
ใช่. Shinelink Technology Ltd มีความสามารถในการผลิตแผงวงจรในจำนวนใด ๆ แต่ยิ่งปริมาณมากเท่าไหร่ก็จะยิ่งประหยัดต้นทุนได้มากขึ้นเท่านั้น
4. คุณมีใบสั่งต่ำสุดหรือไม่
เราไม่ได้มีขั้นต่ำยอมรับคำสั่งที่มีต่ำเป็นปริมาณ 1 (ชิ้นหรือแผง)
5. คุณยอมรับรูปแบบไฟล์ใดสำหรับการประกอบ PCB?
รูปแบบ Gerber และ CAM Auto CAD DXF, DWG
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
