ความได้เปรียบ
1. การ ผลิตแบบ Turnkey หรือต้นแบบแบบรวดเร็วเปิด
2. การรวมระบบระดับบอร์ดหรือบูรณาการระบบอย่างสมบูรณ์
3. แอ็ตทริบิวชันที่มีปริมาณน้อยหรือผสมผสานเทคโนโลยีสำหรับ PCBA
4. แม้กระทั่งการผลิตสินค้าฝากขาย
5. ความสามารถที่รองรับ
ประเภทของการชุมนุม
1. THD (thru-hole device) / แบบธรรมดา
2. SMT (เทคโนโลยีพื้นผิวติด)
3. SMT และ THD ผสม
4. ชุดประกอบ SMT และ / หรือ THD แบบสองด้าน
ความต้องการอ้างอิง:
ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB เปลือย
BOM (บิลวัสดุ) สำหรับประกอบ
หากต้องการลดเวลาในการรอดำเนินการโปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการเปลี่ยนชิ้นส่วนที่ยอมรับได้
คู่มือการทดสอบและการทดสอบการแข่งขันถ้าจำเป็น
การเขียนโปรแกรมแฟ้มและเครื่องมือการเขียนโปรแกรมในกรณีที่จำเป็น
Schematic ถ้าจำเป็น
ความสามารถและบริการ PCB:
1. แบบด้านเดียวสองด้านและหลายชั้น PCB (ไม่เกิน 30 ชั้น)
2. PCB ยืดหยุ่น (ไม่เกิน 10 ชั้น)
3. แบบแข็ง (PCB) (ไม่เกิน 8 ชั้น)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide, วัสดุอลูมิเนียม
5. HAL, HAL ไม่มีสารตะกั่ว, Immersion Gold / Silver / Tin, Hard Gold, OSP การรักษาพื้นผิว
6. แผงวงจรพิมพ์มีความสอดคล้องตามมาตรฐาน 94V0 และเป็นไปตามมาตรฐานสากลของ IPC610 Class 2 international PCB
7. ปริมาณตั้งแต่ต้นถึงปริมาณการผลิต
8. ทดสอบ E-100%
รายละเอียด PCBA Capability
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + ส่วนประกอบจัดหา + ประกอบ + แพคเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, ISO SMT และเส้น DIP |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการ สั่ง Mass: 20 ~ 25 วันทำงาน |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | Flying Probe Test, การตรวจเอ็กซ์เรย์, การทดสอบ AOI, การทดสอบสมรรถนะ |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้น ต้นแบบคำสั่งขนาดเล็กสั่งซื้อสินค้าทั้งหมด OK |
| ไฟล์ที่จำเป็น | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: บิลวัสดุ (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผงวงจร PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25 * 0.25 นิ้ว (6 * 6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20 * 20 นิ้ว (500 * 500 มม.) | |
| ชนิด PCB Solder | ละลายน้ำ Solder Paste, RoHS เป็นไปตาม RoHS |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | พาสซีฟลงไปที่ 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| ชุด SMT แบบสองด้าน | |
| Fine Pitch ถึง 0.8 มิลลิเมตร | |
| ซ่อม BGA และ Reball | |
| การกำจัดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| ชุดส่วนประกอบ | ตัดเทป, หลอด, ม้วน, ชิ้นส่วนหลวม |
| PCB ประกอบ กระบวนการ | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- Etaching & Stripping ----- Punching ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- Wave Soldering --- - การใช้งาน ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
