PCB ความสามารถและบริการ
1. แบบด้านเดียวสองด้านหลายชั้น PCB (ไม่เกิน 30 ชั้น)
2. PCB ยืดหยุ่น (ไม่เกิน 10 ชั้น)
3. แบบแข็ง (PCB) (ไม่เกิน 8 ชั้น)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, Polyimide, วัสดุอลูมิเนียม
5. HAL, HAL ไม่มีสารตะกั่ว, Immersion Gold / Silver / Tin, Hard Gold, OSP การรักษาพื้นผิว
6. แผงวงจรพิมพ์มีความสอดคล้องตามมาตรฐาน 94V0 และเป็นไปตามมาตรฐานสากลของ IPC610 Class 2 international PCB
7. ปริมาณตั้งแต่ต้นถึงปริมาณการผลิต
8. ทดสอบ E-100%
ความได้เปรียบ
1. การทดสอบของบุคคลที่สามที่ได้รับการรับรอง ISO & UL และทีมบริการทางเทคนิคที่มีคุณภาพสูง
2. สามารถจัดส่งได้ทันที
3. กำลังการผลิต: 20,000 ตารางเมตร / เดือน
4. ราคาที่แข่งขันได้โดยไม่มีข้อบ่งชี้ขั้นต่ำ
เกี่ยวกับเรา
Shinelink Technology Ltd เป็นมากกว่าผู้ผลิต PCB ชั้นนำ เรามีความสามารถในการจัดหาความต้องการในการประกอบ PCB ทั้งหมดในรูปแบบครบวงจรและแบบครบวงจรสำหรับบริการประกอบชิ้นส่วนแบบครบวงจร
สำหรับคีย์แบบครบวงจรเราดูแลกระบวนการทั้งหมดรวมถึงการจัดเตรียมแผงวงจรพิมพ์การจัดหาส่วนประกอบการติดตามการสั่งซื้อออนไลน์การตรวจสอบคุณภาพและการประกอบขั้นสุดท้ายอย่างต่อเนื่อง ในขณะที่ลูกค้าสามารถนำ PCBs และชิ้นส่วนบางส่วนมาใช้กับคีย์เทิร์นคีย์บางส่วนได้และส่วนที่เหลือจะได้รับการจัดการโดยเรา
เราได้ปรับปรุงบริการประกอบชิ้นส่วน PCB เพื่อให้บริการประกอบชิ้นส่วนแบบครบวงจรแบบครบวงจรซึ่งรวมถึงชิ้นส่วนการประดิษฐ์และการชุมนุมช่วยลดต้นทุนการผลิตขณะที่ปรับปรุงคุณภาพและความสะดวกสบาย
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + ส่วนประกอบจัดหา + ประกอบ + แพคเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการ สั่ง Mass: 20 ~ 25 วันทำงาน |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | Flying Probe Test, การตรวจเอ็กซ์เรย์, การทดสอบ AOI, การทดสอบสมรรถนะ |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1 ชิ้น ต้นแบบคำสั่งขนาดเล็กสั่งซื้อสินค้าทั้งหมด OK |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: บิลวัสดุ (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผงวงจร PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25 * 0.25 นิ้ว (6 * 6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20 * 20 นิ้ว (500 * 500 มม.) | |
| ชนิด PCB Solder | ละลายน้ำ Solder Paste, RoHS เป็นไปตาม RoHS |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | พาสซีฟลงไปที่ 0201 |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว / CSP | |
| ชุด SMT แบบสองด้าน | |
| Fine Pitch ถึง 0.8 มิลลิเมตร | |
| ซ่อม BGA และ Reball | |
| การกำจัดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| ชุดส่วนประกอบ | ตัดเทป, หลอด, ม้วน, ชิ้นส่วนหลวม |
| PCB ประกอบ กระบวนการ | การเจาะ ----- การสัมผัส ----- การชุบ ----- Etaching & Stripping ----- Punching ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- Wave Soldering --- - การใช้งาน ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
