94v0 บอร์ด Pcba แบบกำหนดเอง PCB PCBA Assembly การทดสอบฟังก์ชันฟรี
ข้อมูล PCB และ PCBA:
วัสดุหลัก: FR4, TG, CEM-1, อะลูมิเนียม
ความหนาของทองแดง: 0.5-2.0 oz
ความหนา: 0.2-3.0mm
หน้ากากประสาน: เขียว, แดง, น้ำเงิน, เหลือง, ดำ, ขาว ฯลฯ
นาที.ความกว้างของเส้น: 0.2mm
นาที.พื้นที่บรรทัด: 0.2mm
นาที.เส้นผ่านศูนย์กลางรู: 0.25mm
ขนาดกระดานสูงสุด : 600 x 1200mm
การรักษาพื้นผิว: , กระป๋องสเปรย์, HASL, ปราศจากสารตะกั่ว, จุ่มทอง, แผ่นทอง, OSP, ENIG ฯลฯ
ระยะเวลาดำเนินการ: เจ็ดวัน
ความสามารถ:30,000 ตารางเมตร/ตารางเมตร/เดือน
ไฟล์ที่ขอใบเสนอราคาการประกอบ PCB
--- เพื่อให้คุณได้รับใบเสนอราคาที่มีประสิทธิภาพและแม่นยำที่สุดในการผลิตหน่วยที่ร้องขอ เราขอให้คุณให้ข้อมูลต่อไปนี้แก่เรา
1. ไฟล์ Gerber, ไฟล์ PCB, ไฟล์ Eagle หรือไฟล์ CAD เป็นที่ยอมรับทั้งหมด
2. รายการวัสดุโดยละเอียด (BOM)
3. ภาพที่ชัดเจนของตัวอย่าง PCB หรือ PCBA สำหรับเรา
4. ปริมาณและการจัดส่งที่ต้องการ
5. วิธีทดสอบ PCBA เพื่อรับประกันสินค้าคุณภาพดี 100%
6. ไฟล์ Schematics สำหรับการออกแบบ PCB หากจำเป็นต้องทำการทดสอบฟังก์ชัน
7. ตัวอย่างถ้ามีสำหรับการจัดหาที่ดีกว่า
8. ไฟล์ CAD สำหรับการผลิตตู้ถ้าจำเป็น
9. ภาพวาดการเดินสายไฟและการประกอบที่สมบูรณ์ซึ่งแสดงคำแนะนำในการประกอบพิเศษหากจำเป็น
Shinelink ชนิดผลิตภัณฑ์ PCBA
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1ชิ้น.ต้นแบบ ใบสั่งขนาดเล็ก ใบสั่งจำนวนมาก ทั้งหมด OK |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: Bill of Materials (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | Passive ลงเหลือ 0201 size |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว/CSP | |
| แอสเซมบลี SMT สองด้าน | |
| ปรับพิทช์เป็น 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป,ท่อ,ม้วน,ชิ้นส่วนหลวม |
| การประกอบ PCB กระบวนการ |
การเจาะ ----- การเปิดรับแสง ----- การชุบ ----- การกัดและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น --- --การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ใบรับรอง
การอนุมัติจาก UL
ROHS
ISO9001:2000
ใบรับรอง CE
การรับรองปราศจากสารตะกั่วของ SGS
คำถามที่พบบ่อย:
1. O-Leading มั่นใจในคุณภาพได้อย่างไร?
มาตรฐานคุณภาพสูงของเราบรรลุผลดังต่อไปนี้
1.1 กระบวนการถูกควบคุมอย่างเข้มงวดภายใต้มาตรฐาน ISO 9001: 2008
1.2 การใช้ซอฟต์แวร์อย่างกว้างขวางในการจัดการกระบวนการผลิต
1.3 อุปกรณ์และเครื่องมือทดสอบที่ทันสมัยเช่น Flying Probe, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) และ ICT (การทดสอบในวงจร)
1.4.ทีมประกันคุณภาพโดยเฉพาะพร้อมกระบวนการวิเคราะห์กรณีความล้มเหลว
1.5.การฝึกอบรมและการศึกษาพนักงานอย่างต่อเนื่อง
2. O-Leading รักษาราคาของคุณให้แข่งขันได้อย่างไร?
ในช่วงทศวรรษที่ผ่านมา ราคาของวัตถุดิบหลายอย่าง (เช่น ทองแดง เคมีภัณฑ์) ได้เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า เพิ่มขึ้นสามเท่า หรือเพิ่มขึ้นสี่เท่าค่าเงินหยวนของจีนแข็งค่าขึ้น 31% เมื่อเทียบกับดอลลาร์สหรัฐและค่าแรงของเราก็เพิ่มขึ้นอย่างมากเช่นกัน
อย่างไรก็ตาม O-Leading ได้รักษาราคาของเราให้คงที่ทั้งหมดนี้เป็นเจ้าของนวัตกรรมของเราในการลดต้นทุน หลีกเลี่ยงของเสีย และปรับปรุงประสิทธิภาพราคาของเรามีการแข่งขันสูงในอุตสาหกรรมในระดับคุณภาพเดียวกัน
เราเชื่อในการเป็นหุ้นส่วนแบบ win-win กับลูกค้าของเราการเป็นหุ้นส่วนของเราจะเป็นประโยชน์ร่วมกันหากเราสามารถจัดหาต้นทุนและคุณภาพ Edgeon ให้คุณได้
3. บอร์ดประเภทใดบ้างที่สามารถดำเนินการ O-Leading ได้?
FR4 ทั่วไป, บอร์ด TG สูงและปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon, Telfon, บอร์ดอะลูมิเนียม/ทองแดง, PI ฯลฯ
4. ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการผลิต PCB & PCBA
4.1 BOM (Bill of Materials) พร้อมตัวระบุข้อมูลอ้างอิง: คำอธิบายส่วนประกอบ ชื่อผู้ผลิต และหมายเลขชิ้นส่วน
4.2 ไฟล์ PCB Gerber
4.3 การเขียนแบบการผลิต PCB และแบบประกอบ PCBA
4.4 ขั้นตอนการทดสอบ
4.5 ข้อจำกัดทางกลใดๆ เช่น ข้อกำหนดด้านความสูงของชุดประกอบ
5. โฟลว์กระบวนการทั่วไปสำหรับ PCB หลายชั้นคืออะไร
การตัดวัสดุ → ฟิล์มแห้งด้านใน → การกัดด้านใน → AOI ภายใน → พันธะหลายชั้น → การเรียงซ้อนเลเยอร์ → การเจาะ → PTH → การชุบแผง → ฟิล์มแห้งด้านนอก → การชุบลวดลาย → การกัดด้านนอก → AOI ด้านนอก → หน้ากากประสาน → เครื่องหมายส่วนประกอบ → การตกแต่งพื้นผิว → การกำหนดเส้นทาง → E/T → การตรวจสอบด้วยสายตา
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
