เซินเจิ้น Shinelink Technology Ltd เชี่ยวชาญในการออกแบบ PCB, ชิ้นส่วนประดิษฐ์ชิ้นส่วนจัดหาและหยุดบริการ pcb ครบวงจรยังสามารถให้,
1. บริการวิศวกรรมย้อนกลับ
2. การทำ PCB อย่างรวดเร็วและ PCBA Prototyping
3. สายเคเบิ้ลและสายไฟ
4. พลาสติกและแม่พิมพ์
5. การทดสอบฟังก์ชัน
PCB ยืดหยุ่นรายละเอียด
1. หมึก Soldermask เป็นชั้น soldermask รวมทั้งสีดำแดงเหลืองและเขียว ในระหว่างนั้น Black สามารถใช้ Black coverlay film ได้
2. วัสดุ FCCL รีดเหรียญทองแดง แต่คุณสามารถเปลี่ยนเป็นทองแดง Elctro ฝาก
3. คุณภาพที่โดดเด่น
4. สมรรถนะของอิเล็กทริก
5. เพิ่มความน่าเชื่อถือในระบบวงจร
6 น้ำหนักเบากว่า PCB, ลดน้ำหนักของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
7. ความคิดเกี่ยวกับวัสดุ ทองแดง 18um, PI 25um และกาว 20um บน FCCL, 12.5um PI และกาว 15um บนฟิล์มปกคลุม PI ตัวเลือกอื่น ๆ โปรดดูรายการพารามิเตอร์ด้านล่าง
8. ทนความร้อนสูงคุณสมบัติในการสนับสนุนการเพิ่มการกระจายหัวใจ
9. Immersion Nickel Gold โปรดทราบว่าไม่ใช่ทองคำบริสุทธิ์ นิกเกิลสามารถช่วยทองคำให้แข็งได้โดยไม่ต้องเพิ่มทองคำมากขึ้น
10. คุณภาพสัญญาณที่ดี
11. ใช้เป็นบัตรซิมการ์ดและบัตร IC แบบสมาร์ท
| ข้อกำหนดของฟิล์มคลุม Polyimide มาตรฐาน | ||
| สเปค | PI Flim หนา (มม.) | ความหนาของกาว (อ็อก) |
| 0.5mil | 12.5 | 15 |
| 1.0mil | 25 | 25 |
| 1.0mil | 25 | 30 |
| ข้อกำหนดของมาตรฐานฟิล์มปราศจากฮาโลเจนปรอทโดยใช้แผ่นเคลือบทองแดงที่มีความยืดหยุ่นสูง (3 ชั้น FCCL) | |||
| สเปค | ความหนาของวัสดุ (มม.) | ||
| PI: ทองแดง | ภาพยนตร์ PI | ฟอยล์ทองแดง | ติดแน่น |
| 0.5 ล้าน: 0.5 ออนซ์ | 12.5 | 18 | 13 |
| 1 ล้าน: 0.5 ออนซ์ | 25 | 18 | 20 |
| 1 ล้าน: 1 ออนซ์ | 25 | 35 | 20 |
| 2 ล้าน: 1 ออนซ์ | 50 | 35 | 20 |
ความสามารถในการประมวลผลของ FPC
| รายการ | ความสามารถในการประมวลผลของ FPC |
| จำนวนเลเยอร์ | แบบด้านเดียว, สองด้าน, หลายชั้น, แผ่นแข็งแบบแข็ง PCB |
| Based Material | PI, PET |
| ความหนาของทองแดง | 9um, 12um, 18um, 35um, 70um, 105um |
| บริเวณบอร์ดที่ใหญ่ที่สุด | 406 มม. X 610 มม. / 16 "X 24" ความยาวสูงสุด 7 เมตรในแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นด้านเดียว |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำของการเจาะเครื่องกล | 0.2mm / 0.008" |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำของการเจาะด้วยเลเซอร์ | 0.075mm / 0.03" |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดของรูเจาะรู | 0.50mm / 0.02" |
| ความทนทานของรูกลมผ่านรู | +/- 0.05mm / ± 0.02" |
| ความกว้างของบรรทัดขั้นต่ำ | 0.075mm / 0.003" |
| ระยะห่างบรรทัดต่ำสุด | 0.075mm / 0.003" |
| ความแข็งแรงของผิว | 1.2 กก. / ซม |
| การประมวลผลรูปร่าง | Die Stamping, Cutting, Laser Prototyping |
| การปรากฏตัวของ Tolerance | +/- 0.05 มม. / +/- 0.02 " |
| ชนิดของหน้ากากประสาน | เครื่องเชื่อม PI Mask Coverlay Film หรือหน้ากาก PET Solder เครื่องเคลือบฟิล์ม Covelay |
| เครื่องเคลือบผิวแบบหลายสีของเหลวหน้ากาก Mask Ink, Thermosetting หมึกพิมพ์ Solder Mask | |
| การรักษาพื้นผิว | ชุบดีบุก, ดีบุกแช่, ชุบนิกเกิลทอง, ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), Immersion Nickel Gold, ทองคำเคมีนิกเกิล, OSP (Organic Solderability Preservatives), Immersion Silver |
บริการของเรา
1. บริการ OEM ผลิตภัณฑ์และแพคเกจ
2. สั่งซื้อตัวอย่างเป็นที่ยอมรับปริมาณการสั่งซื้อไม่ จำกัด
3. คำตอบสำหรับคำถามของคุณภายใน 24 ชั่วโมง
4. หลังจากส่งแล้วเราจะติดตามผลิตภัณฑ์สำหรับคุณทุกๆสองวันจนกว่าคุณจะได้รับผลิตภัณฑ์
5. ทีมขายมืออาชีพสามารถตอบคำถามด้านเทคนิคได้อย่างรวดเร็วและช่วยแก้ปัญหาเกี่ยวกับการออกแบบ
6. จัดหาคำแนะนำอย่างมืออาชีพเกี่ยวกับการออกแบบและการใช้งาน
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
