การประกอบ PCB แบบครบวงจร CE RoHS ISO9001 BOM Gerber ไฟล์ PCBA Electronics
ข้อกำหนดโดยละเอียดสำหรับการประกอบ PCB:
* ข้อกำหนดทางเทคนิค:
1. เทคโนโลยีการบัดกรีแบบติดตั้งบนพื้นผิวและรูเจาะแบบมืออาชีพ
2. ขนาดต่างๆ เช่น 1206, 0805, 0603 ส่วนประกอบเทคโนโลยี SMT
3. ICT (ในการทดสอบวงจร), เทคโนโลยี FCT (การทดสอบวงจรการทำงาน)
4. การประกอบ PCB พร้อมการอนุมัติ UL, CE, FCC, RoHS
5. เทคโนโลยีการบัดกรีแบบรีโฟลว์แก๊สไนโตรเจนสำหรับ SMT
6. สายการประกอบ SMT และบัดกรีมาตรฐานสูง
7. ความจุเทคโนโลยีการจัดตำแหน่งบอร์ดที่เชื่อมต่อกันความหนาแน่นสูง
SHINELINK จุดสัมผัสเดียวสำหรับวัตถุดิบ ชิ้นส่วน การประกอบ pcb และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปทั้งหมดของคุณ
1. รับจ้างผลิต
2. บริการด้านวิศวกรรม
3. การออกแบบและประกอบ PCB
4. การออกแบบผลิตภัณฑ์
5. การสร้างต้นแบบ
6. ชุดสายเคเบิลและสายไฟ
7. พลาสติกและแม่พิมพ์
Shinelink ชนิดผลิตภัณฑ์ PCBA
ลักษณะเฉพาะ
| จำนวนชั้น | 1 - 20 ชั้น |
| พื้นที่การประมวลผลสูงสุด | 680 × 1000MM |
| ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ | 2 ชั้น - 0.3 มม. ( 12 ล้าน ) |
| 4 ชั้น - 0.4 มม. ( 16 ล้าน ) | |
| 6 ชั้น - 0.8 มม. ( 32 ล้าน ) | |
| 8 ชั้น - 1.0 มม. ( 40 ล้าน) | |
| 10 ชั้น - 1.1 มม. ( 44 ล้าน ) | |
| 12 ชั้น - 1.3 มม. ( 52 ล้าน ) | |
| 14 ชั้น - 1.5 มม. ( 59 ล้าน ) | |
| 16 ชั้น - 1.6 มม. ( 63 ล้าน ) | |
| 18 ชั้น - 1.8 มม. ( 71 ล้าน ) | |
| ความทนทานต่อความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | ความหนา ≤ 1.0MM ความคลาดเคลื่อน: ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ความหนา≤ 6.5MM ความคลาดเคลื่อน± 10% | |
| การบิดและการดัด | ≤ 0.75% ต่ำสุด: 0.5% |
| ช่วงของTG | 130 - 215 ℃ |
| ค่าเผื่อความต้านทาน | ± 10% ต่ำสุด: ± 5% |
| แบบทดสอบไฮพอต | สูงสุด: 4000V/10MA/60S |
| การรักษาพื้นผิว | HASL พร้อมตะกั่ว HASL ไร้สารตะกั่ว |
| แฟลชโกลด์ ทองแช่ | |
| Immersion Silver, Immersion Tin | |
| นิ้วทอง OSP |
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1ชิ้น.ต้นแบบ ใบสั่งขนาดเล็ก ใบสั่งจำนวนมาก ทั้งหมด OK |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: Bill of Materials (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | Passive ลงเหลือ 0201 size |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว/CSP | |
| แอสเซมบลี SMT สองด้าน | |
| ปรับพิทช์เป็น 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป,ท่อ,ม้วน,ชิ้นส่วนหลวม |
| การประกอบ PCB กระบวนการ |
การเจาะ ----- การเปิดรับแสง ----- การชุบ ----- การกัดและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น --- --การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ความได้เปรียบ
1. การทดสอบบุคคลที่สามที่ผ่านการรับรอง ISO & UL และทีมบริการด้านเทคนิคคุณภาพสูง
2. มีจำหน่ายและจัดส่งทันที
3. กำลังการผลิต 20,000 ตร.ม./เดือน
4. ราคาที่แข่งขันได้โดยไม่มีขั้นต่ำ
คำถามที่พบบ่อย:
1. ทำอย่างไรShinelinkให้ราคาของคุณแข่งขัน?
ในช่วงทศวรรษที่ผ่านมา ราคาของวัตถุดิบหลายอย่าง (เช่น ทองแดง เคมีภัณฑ์) ได้เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า เพิ่มขึ้นสามเท่า หรือเพิ่มขึ้นสี่เท่าค่าเงินหยวนของจีนแข็งค่าขึ้น 31% เมื่อเทียบกับดอลลาร์สหรัฐและค่าแรงของเราก็เพิ่มขึ้นอย่างมากเช่นกัน
อย่างไรก็ตาม,Shinelinkทำให้ราคาของเราคงที่ทั้งหมดนี้เป็นเจ้าของนวัตกรรมของเราในการลดต้นทุน หลีกเลี่ยงของเสีย และปรับปรุงประสิทธิภาพราคาของเรามีการแข่งขันสูงในอุตสาหกรรมในระดับคุณภาพเดียวกัน
เราเชื่อในการเป็นหุ้นส่วนแบบ win-win กับลูกค้าของเราการเป็นหุ้นส่วนของเราจะเป็นประโยชน์ร่วมกันหากเราสามารถจัดหาต้นทุนและคุณภาพ Edgeon ให้คุณได้
2. กระดานชนิดใดที่สามารถShinelinkกระบวนการ?
FR4 ทั่วไป, บอร์ด TG สูงและปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon, Telfon, บอร์ดอะลูมิเนียม/ทองแดง, PI ฯลฯ
3. ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการผลิต PCB & PCBA
BOM (Bill of Materials) พร้อมตัวระบุข้อมูลอ้างอิง: คำอธิบายส่วนประกอบ ชื่อผู้ผลิต และหมายเลขชิ้นส่วน
ไฟล์ PCB Gerber
การเขียนแบบการผลิต PCB และการเขียนแบบการประกอบ PCBA
ขั้นตอนการทดสอบ
ข้อจำกัดทางกลใดๆ เช่น ข้อกำหนดด้านความสูงของชุดประกอบ
4. โฟลว์กระบวนการทั่วไปสำหรับ PCB หลายชั้นคืออะไร
การตัดวัสดุ → ฟิล์มแห้งด้านใน → การกัดด้านใน → AOI ภายใน → พันธะหลายชั้น → การเรียงซ้อนเลเยอร์ → การเจาะ → PTH → การชุบแผง → ฟิล์มแห้งด้านนอก → การชุบลวดลาย → การกัดด้านนอก → AOI ด้านนอก → หน้ากากประสาน → เครื่องหมายส่วนประกอบ → การตกแต่งพื้นผิว → การกำหนดเส้นทาง → E/T → การตรวจสอบด้วยสายตา
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
