การประกอบ PCB แบบครบวงจรขนาดเล็ก 0.075mm Min Line การผลิตแผงวงจรพิมพ์
การผลิตบอร์ด PCB และบริการ PCBA:
* ทำบอร์ด PCB, ชิ้นส่วนแผงวงจรที่เราซื้อมา
* แผงวงจรทดสอบอิเล็กทรอนิกส์ หรือ PCBA
* จัดส่งที่รวดเร็ว แพคเกจป้องกันไฟฟ้าสถิตย์
* เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS ปราศจากสารตะกั่ว
* บริการครบวงจรตั้งแต่การออกแบบ PCB, เค้าโครง PCB, การผลิต PCB, การจัดซื้อส่วนประกอบ, การประกอบ PCB, การทดสอบ, การบรรจุและการจัดส่ง PCB
* บริการผลิตอิเล็กทรอนิกส์
SHINELINK จุดสัมผัสเดียวสำหรับวัตถุดิบ ชิ้นส่วน การประกอบ pcb และการประกอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปทั้งหมดของคุณ
1. รับจ้างผลิต
2. บริการด้านวิศวกรรม
3. การออกแบบและประกอบ PCB
4. การออกแบบผลิตภัณฑ์
5. การสร้างต้นแบบ
6. ชุดสายเคเบิลและสายไฟ
7. พลาสติกและแม่พิมพ์
Shinelink ชนิดผลิตภัณฑ์ PCBA
ลักษณะเฉพาะ
| จำนวนชั้น | 1 - 20 ชั้น |
| พื้นที่การประมวลผลสูงสุด | 680 × 1000MM |
| ความหนาของบอร์ดขั้นต่ำ | 2 ชั้น - 0.3 มม. ( 12 ล้าน ) |
| 4 ชั้น - 0.4 มม. ( 16 ล้าน ) | |
| 6 ชั้น - 0.8 มม. ( 32 ล้าน ) | |
| 8 ชั้น - 1.0 มม. ( 40 ล้าน) | |
| 10 ชั้น - 1.1 มม. ( 44 ล้าน ) | |
| 12 ชั้น - 1.3 มม. ( 52 ล้าน ) | |
| 14 ชั้น - 1.5 มม. ( 59 ล้าน ) | |
| 16 ชั้น - 1.6 มม. ( 63 ล้าน ) | |
| 18 ชั้น - 1.8 มม. ( 71 ล้าน ) | |
| ความทนทานต่อความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | ความหนา ≤ 1.0MM ความคลาดเคลื่อน: ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ความหนา≤ 6.5MM ความคลาดเคลื่อน± 10% | |
| การบิดและการดัด | ≤ 0.75% ต่ำสุด: 0.5% |
| ช่วงของTG | 130 - 215 ℃ |
| ค่าเผื่อความต้านทาน | ± 10% ต่ำสุด: ± 5% |
| แบบทดสอบไฮพอต | สูงสุด: 4000V/10MA/60S |
| การรักษาพื้นผิว | HASL พร้อมตะกั่ว HASL ไร้สารตะกั่ว |
| แฟลชโกลด์ ทองแช่ | |
| Immersion Silver, Immersion Tin | |
| นิ้วทอง OSP |
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1ชิ้น.ต้นแบบ ใบสั่งขนาดเล็ก ใบสั่งจำนวนมาก ทั้งหมด OK |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: Bill of Materials (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | Passive ลงเหลือ 0201 size |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว/CSP | |
| แอสเซมบลี SMT สองด้าน | |
| ปรับพิทช์เป็น 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป,ท่อ,ม้วน,ชิ้นส่วนหลวม |
| การประกอบ PCB กระบวนการ |
การเจาะ ----- การเปิดรับแสง ----- การชุบ ----- การกัดและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น --- --การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ความได้เปรียบ
1. การทดสอบบุคคลที่สามที่ผ่านการรับรอง ISO & UL และทีมบริการด้านเทคนิคคุณภาพสูง
2. มีจำหน่ายและจัดส่งทันที
3. กำลังการผลิต 20,000 ตร.ม./เดือน
4. ราคาที่แข่งขันได้โดยไม่มีขั้นต่ำ
คำถามที่พบบ่อย:
1. ทำอย่างไรShinelinkให้ราคาของคุณแข่งขัน?
ในช่วงทศวรรษที่ผ่านมา ราคาของวัตถุดิบหลายอย่าง (เช่น ทองแดง เคมีภัณฑ์) ได้เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า เพิ่มขึ้นสามเท่า หรือเพิ่มขึ้นสี่เท่าค่าเงินหยวนของจีนแข็งค่าขึ้น 31% เมื่อเทียบกับดอลลาร์สหรัฐและค่าแรงของเราก็เพิ่มขึ้นอย่างมากเช่นกัน
อย่างไรก็ตาม,Shinelinkทำให้ราคาของเราคงที่ทั้งหมดนี้เป็นเจ้าของนวัตกรรมของเราในการลดต้นทุน หลีกเลี่ยงของเสีย และปรับปรุงประสิทธิภาพราคาของเรามีการแข่งขันสูงในอุตสาหกรรมในระดับคุณภาพเดียวกัน
เราเชื่อในการเป็นหุ้นส่วนแบบ win-win กับลูกค้าของเราการเป็นหุ้นส่วนของเราจะเป็นประโยชน์ร่วมกันหากเราสามารถจัดหาต้นทุนและคุณภาพ Edgeon ให้คุณได้
2. กระดานชนิดใดที่สามารถShinelinkกระบวนการ?
FR4 ทั่วไป, บอร์ด TG สูงและปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon, Telfon, บอร์ดอะลูมิเนียม/ทองแดง, PI ฯลฯ
3. ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการผลิต PCB & PCBA
BOM (Bill of Materials) พร้อมตัวระบุข้อมูลอ้างอิง: คำอธิบายส่วนประกอบ ชื่อผู้ผลิต และหมายเลขชิ้นส่วน
ไฟล์ PCB Gerber
การเขียนแบบการผลิต PCB และการเขียนแบบการประกอบ PCBA
ขั้นตอนการทดสอบ
ข้อจำกัดทางกลใดๆ เช่น ข้อกำหนดด้านความสูงของชุดประกอบ
4. โฟลว์กระบวนการทั่วไปสำหรับ PCB หลายชั้นคืออะไร
การตัดวัสดุ → ฟิล์มแห้งด้านใน → การกัดด้านใน → AOI ภายใน → พันธะหลายชั้น → การเรียงซ้อนเลเยอร์ → การเจาะ → PTH → การชุบแผง → ฟิล์มแห้งด้านนอก → การชุบลวดลาย → การกัดด้านนอก → AOI ด้านนอก → หน้ากากประสาน → เครื่องหมายส่วนประกอบ → การตกแต่งพื้นผิว → การกำหนดเส้นทาง → E/T → การตรวจสอบด้วยสายตา
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
