สีเขียว ENIG FR4 แผงวงจรหลายชั้นแบบครบวงจร Pcb Assembly 8 Layers
1. SMT ระยะพิทช์แบบอัตโนมัติและแบบแมนนวล
2. แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น บอร์ดแบบยืดหยุ่น
3. BGA พร้อมความสามารถในการเอ็กซเรย์และการทำงานซ้ำ
4. แอสเซมบลีไร้สารตะกั่ว
5. การบัดกรีด้วยคลื่น
6. ในการทดสอบวงจร
7. การทดสอบการทำงาน
8. การเคลือบตามมาตรฐาน
9. เผาใน
10. ระบบตรวจสอบ AOI แบบอินไลน์
11. การตรวจสอบ XRAY การทดสอบ AOI
12.1 ปิดและสร้างชุดเล็ก
บริการประกอบ PCB
แอสเซมบลี SMT
เลือกและวางอัตโนมัติ
การจัดวางส่วนประกอบให้เล็กเพียง 0201
Fine Pitch QEP - BGA
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ
แอสเซมบลีรูรู
คลื่นบัดกรี
การประกอบมือและการบัดกรี
การจัดหาวัสดุ
การเขียนโปรแกรมล่วงหน้าของ IC / การเบิร์นออนไลน์
ทดสอบฟังก์ชั่นตามที่ร้องขอ
การทดสอบอายุสำหรับบอร์ด LED และ Power
การประกอบยูนิตที่สมบูรณ์ (ซึ่งรวมถึงพลาสติก กล่องโลหะ คอยล์ ชุดสายเคเบิล ฯลฯ)
การออกแบบบรรจุภัณฑ์
การทดสอบและบริการเสริม
AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)
ICT (การทดสอบในวงจร)
การทดสอบความน่าเชื่อถือ
การทดสอบเอ็กซ์เรย์
การทดสอบฟังก์ชันอนาล็อกและดิจิตอล
การเขียนโปรแกรมเฟิร์มแวร์
ความสามารถในการประกอบ PCB
| PCBA แบบครบวงจร | PCB + การจัดหาส่วนประกอบ + การประกอบ + แพ็คเกจ |
| รายละเอียดการประกอบ | SMT และ Thru-hole, เส้น ISO |
| เวลานำ | ต้นแบบ: 15 วันทำการสั่งซื้อจำนวนมาก: 20 ~ 25 วันทำการ |
| การทดสอบผลิตภัณฑ์ | การทดสอบ Flying Probe, การตรวจสอบ X-ray, การทดสอบ AOI, การทดสอบการทำงาน |
| ปริมาณ | ปริมาณขั้นต่ำ: 1ชิ้น.ต้นแบบ ใบสั่งขนาดเล็ก ใบสั่งจำนวนมาก ทั้งหมด OK |
| ไฟล์ที่เราต้องการ | PCB: ไฟล์ Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| ส่วนประกอบ: Bill of Materials (รายการ BOM) | |
| การประกอบ: ไฟล์ Pick-N-Place | |
| ขนาดแผง PCB | ขนาดต่ำสุด: 0.25*0.25 นิ้ว (6*6 มม.) |
| ขนาดสูงสุด: 20*20 นิ้ว (500*500 มม.) | |
| ประเภทบัดกรี PCB | น้ำยาประสานที่ละลายน้ำได้ RoHS ปราศจากสารตะกั่ว |
| รายละเอียดส่วนประกอบ | Passive ลงเหลือ 0201 size |
| BGA และ VFBGA | |
| ผู้ให้บริการชิปไร้สารตะกั่ว/CSP | |
| แอสเซมบลี SMT สองด้าน | |
| ปรับพิทช์เป็น 0.8mils | |
| การซ่อมแซม BGA และ Reball | |
| การถอดและเปลี่ยนชิ้นส่วน | |
| แพ็คเกจส่วนประกอบ | ตัดเทป,ท่อ,ม้วน,ชิ้นส่วนหลวม |
| การประกอบ PCB กระบวนการ |
การเจาะ ----- การเปิดรับแสง ----- การชุบ ----- การกัดและการปอก ----- การเจาะ ----- การทดสอบทางไฟฟ้า ----- SMT ----- การบัดกรีด้วยคลื่น --- --การประกอบ ----- ICT ----- การทดสอบฟังก์ชัน ----- การทดสอบอุณหภูมิและความชื้น |
ความได้เปรียบ
1. การทดสอบบุคคลที่สามที่ผ่านการรับรอง ISO & UL และทีมบริการด้านเทคนิคคุณภาพสูง
2. มีจำหน่ายและจัดส่งทันที
3. กำลังการผลิต 20,000 ตร.ม./เดือน
4. ราคาที่แข่งขันได้โดยไม่มีขั้นต่ำ
คำถามที่พบบ่อย
1. คุณสามารถให้บริการอะไรได้บ้าง?
เราสามารถให้บริการออกแบบไฟล์ gerber ของแผงวงจร PCB, คัดลอกและโคลน, บริการ OEM และ ODM ไม่เพียง แต่ผลิต PCB, PCB Assembly แต่ยังทำแม่พิมพ์, ฉีดพลาสติกและผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์
2. ไฟล์การออกแบบของฉันปลอดภัยหรือไม่เมื่อฉันส่งให้คุณ
ไฟล์ของคุณได้รับการรักษาความปลอดภัยอย่างสมบูรณ์ในขณะที่ Shinelink Technology Ltd อยู่ในความครอบครองไฟล์ของคุณจะไม่ถูกแชร์และบุคคลที่สามจะไม่สามารถเข้าถึงไฟล์การออกแบบของคุณได้เนื่องจากเป็นทรัพย์สินของคุณ เราจึงเคารพลิขสิทธิ์ไฟล์ของคุณลูกค้าควบคุมการจัดการไฟล์เหล่านี้ตามความต้องการและการอนุมัติเป็นลายลักษณ์อักษรของคุณ
3. สำหรับการสั่งซื้อปริมาณน้อย คุณสามารถผลิต PCB ต้นแบบได้หรือไม่
ใช่.Shinelink Technology Ltd มีความสามารถในการผลิตแผงวงจรในปริมาณเท่าใดก็ได้แต่ยิ่งปริมาณมากเท่าไรก็ยิ่งประหยัดมากขึ้นเท่านั้น
4. คุณมีคำสั่งซื้อขั้นต่ำหรือไม่?
เราไม่มีขั้นต่ำ ยอมรับคำสั่งซื้อที่มีปริมาณน้อยที่สุด 1 (ชิ้นหรือแผง)
5. คุณยอมรับรูปแบบไฟล์ใดสำหรับการประกอบ PCB?
รูปแบบ Gerber และ CAM Auto CAD DXF, DWG
รูปภาพ PCBA
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
