ข้อมูลจำเพาะ
ชั้น 1 ชั้น
วัสดุอลูมิเนียม
การรักษาพื้นผิว HASL
ความหนาของบอร์ด 1.6 มม
ทองแดง thicknss, 1OZ
สี Soldermask, ขาว
ลักษณะ
| จำนวนเลเยอร์ | ชั้น 1 - 20 |
| พื้นที่การประมวลผลสูงสุด | 680 × 1000 มม |
| ความหนาของบอร์ดต่ำ | 2 ชั้น - 0.3 มิลลิเมตร (12 ล้าน) |
| 4 เลเยอร์ - 0.4 มิลลิเมตร (16 ล้าน) | |
| 6 เลเยอร์ - 0.8 มิลลิเมตร (32 ล้าน) | |
| 8 เลเยอร์ - 1.0 มิลลิเมตร (40 ล้าน) | |
| 10 ชั้น - 1.1 ล้าน (44 ล้าน) | |
| 12 ชั้น - 1.3 ล้าน (52 ล้าน) | |
| 14 เลเยอร์ - 1.5 มิลลิเมตร (59 ล้าน) | |
| 16 เลเยอร์ - 1.6 ล้าน (63 ล้าน) | |
| 18 เลเยอร์ - 1.8 ล้าน (71 ล้าน) | |
| ความหนาของบอร์ดสำเร็จรูป | ความหนา≤ 1.0 มิลลิเมตรความคลาดเคลื่อน: ± 0.1 มิลลิเมตร |
| 1.0 มม. ≤ความหนา≤ 6.5 มม., ความคลาดเคลื่อน± 10% | |
| บิดและดัด | ≤ 0.75%, ต่ำสุด: 0.5% |
| ช่วงของ TG | 130 - 215 ℃ |
| ความต้านทานต่อไฟฟ้าสถิตย์ | ± 10%, ต่ำสุด: ± 5% |
| การทดสอบ Hi-Pot | สูงสุด: 4000V / 10MA / 60S |
| การรักษาพื้นผิว | HASL, ด้วยตะกั่ว, HASL ฟรีตะกั่ว |
| แฟลชโกลด์, Immersion Gold | |
| Immersion Silver, Immersion ดีบุก | |
| โกลด์ Finger, OSP |
ข้อกำหนดทางเทคนิค:
1) เทคโนโลยีการบัดกรีการติดตั้งพื้นผิวและรูเจาะรูแบบมืออาชีพ
2) ขนาดต่างๆเช่น 1206,0805,0603 ส่วนประกอบเทคโนโลยี SMT
3) ICT (In Circuit Test), เทคโนโลยี FCT (Functional Circuit Test)
4) การประกอบวงจรด้วย UL, CE, FCC, Rohs Approval
5) เทคโนโลยีการบัดกรีก๊าซไนโตรเจนสำหรับ SMT
6) สาย SMT & Solder Assembly มาตรฐานสูง
7) ความสามารถในการจัดวางตำแหน่งความหนาแน่นของบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง
ขอไฟล์ PCB หรือ PCB Assembly
1) ไฟล์ Gerber ของบอร์ด PCB
2) BOM (Bill of material) สำหรับประกอบ
หากต้องการลดเวลาในการดำเนินการโปรดแจ้งให้เราทราบหากมีการเปลี่ยนชิ้นส่วนที่ยอมรับได้
3) วิธีทดสอบและติดตั้งทดสอบถ้าจำเป็น
4) ไฟล์โปรแกรมและเครื่องมือการเขียนโปรแกรมในกรณีที่จำเป็น
5) Schematic ถ้าจำเป็น
บริการอื่น ๆ
1) บริการออกแบบ
2) บริการโคลนนิ่งและคัดลอก
3) บริการต้นแบบ
4) การทำแม่พิมพ์และฉีดพลาสติก
5) การทำ FPC
6) สายเคเบิ้ลและสายไฟ
7) บริการซัพพลายเชน
8) บริการ OEM อื่น ๆ
เกี่ยวกับเรา
Shinelink Technology Ltd เป็นมากกว่าผู้ผลิต PCB ชั้นนำ เรามีความสามารถในการจัดหาความต้องการในการประกอบ PCB ทั้งหมดในรูปแบบครบวงจรและแบบครบวงจรสำหรับบริการประกอบชิ้นส่วนแบบครบวงจร
สำหรับคีย์แบบครบวงจรเราดูแลกระบวนการทั้งหมดรวมถึงการจัดเตรียมแผงวงจรพิมพ์การจัดหาส่วนประกอบการติดตามการสั่งซื้อออนไลน์การตรวจสอบคุณภาพและการประกอบขั้นสุดท้ายอย่างต่อเนื่อง ในขณะที่ลูกค้าสามารถนำ PCBs และชิ้นส่วนบางส่วนมาใช้กับคีย์เทิร์นคีย์บางส่วนได้และส่วนที่เหลือจะได้รับการจัดการโดยเรา
เราได้ปรับปรุงบริการประกอบชิ้นส่วน PCB เพื่อให้บริการประกอบชิ้นส่วนแบบครบวงจรแบบครบวงจรซึ่งรวมถึงชิ้นส่วนการประดิษฐ์และการชุมนุมช่วยลดต้นทุนการผลิตขณะที่ปรับปรุงคุณภาพและความสะดวกสบาย
ผลิตภัณฑ์ของเรามีจำหน่ายทั่วโลก คุณสามารถวางใจได้ในกระบวนการผลิตทั้งหมดของเรา
